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精密制造
最小器件:0.12*0.12mm
最大器件:200*125mm
最元件小引腳間距:70um,最小球面管腳直徑:50um
最小尺寸PCB:50*50mm,最大尺寸PCB:510*584mm
描述
量產(chǎn)工藝 0.32mm Pitch 
超小間距BGA
描述
POP制程(芯片上貼芯片)
描述
三明治工藝
01005超小元件、雙面鐳雕、雙面波峰、FPCA、undefill、三防噴涂、軟硬結(jié)合板、熱壓焊接
描述
每條SMT線(xiàn)線(xiàn)標(biāo)配 3D SPI,爐前AOI,爐后3D AOI,對(duì)SMT行業(yè)元件虛焊難探測(cè)問(wèn)題,檢出能力有了質(zhì)的飛躍。
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國(guó)際一流的X-ray檢測(cè)設(shè)備,件焊缺陷接纖毫畢現(xiàn),提升制程分析能力
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